锦华新材半年报：切入集成电路赛道，下游前景喜人

锦华新材主要从事酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售，主要产品包括硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟、羟胺水溶液等。公司为国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的龙头企业。目前公司已发布2026年半年报。

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切入集成电路领域

2026年上半年，浙江锦华新材料股份有限公司（证券简称：锦华新材；证券代码：920015.BJ）实现营业收入4.11亿元，实现归母净利润6378.49万元、扣非后净利润5889.28万元。

值得注意的是，公司的管理费用下降33.36%至1862.63万元，可见公司精细化管理、降本增效有一定成效。

在生产方面，公司持续数智变革，聚焦“智能制造+智慧管理”，持续抓好“零手动、零备机、零距离”三零工程，深化“精良装置”建设，减少停车大修次数攻关；“零距离”深挖各领域数据价值，建成以EPR为核心的企业大脑及以数据中台为核心的数据底座，构建业务、财务、风控一体化管理体系。公司已经成为国家5G工厂、浙江省智能工厂，入选浙江省人工智能应用场景。

2026年以来，锦华新材积极应对复杂多变的国际形势和市场环境，围绕“领跑酮肟产业发展，成为集成电路关键材料优秀供应商”的战略目标，持续开展强链补链延链和技术迭代，进一步提升了公司在酮肟硅新材料领域的市场地位，在集成电路关键材料领域拓展也取得积极成效。

在集成电路方面，早在2025年，公司就新增电子级羟胺水溶液供应，主要用于集成电路制造过程中蚀刻后的清洗环节。2025年，公司新增40kt/a羟胺盐装置项目，开展集成电路关键材料羟胺水溶液中试并实现规模销售。

2026年6月，公司10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目启动，进一步向集成电路行业挺进。

重视技术研发

锦华新材已经入选国家制造业单项冠军企业、国家专精特新重点“小巨人”企业。2026年上半年，公司研发费用1919.73万元，占销售收入的比例达4.67%，为技术创新提供坚实支撑。

公司研发模式以自主研发为主，同时加强与浙江大学、北京化工大学等国内科研院所及高校合作。

公司依托省级重点企业研究院、省级企业技术中心、省工程技术中心等科创平台，搭建深度融合的校企联动、产学研协同创新机制，深度对接优质高校科研力量，常态化开展核心技术联合攻关，精准破解产业发展痛点难点与关键技术难题，全力打造高素质科研人才集聚高地、科技创新成果孵化高地。

2026年上半年，锦华新材牵头制定的2项标准被列入国家标准立项计划。公司获第二十五届中国专利奖优秀奖；羟胺水溶液入选国家首批次新材料；肟基硅烷通过浙江制造标准，盐酸羟胺入选浙江制造精品、优秀工业产品。

下游潜力大

室温硅橡胶是锦华新材硅烷交联剂产品的下游产品，在能源电力领域、电子领域、建筑建材领域、新能源汽车等其他领域应用广泛。

根据AMCI/SAGSI统计及预测，中国室温硅橡胶至2028年均复合增长率为9.56%，建筑建材、能源电力、电子、新能源汽车等其他领域消费占比分别为32.04%、27.41%、21.64%、18.90%。现阶段房地产、光伏相关细分领域对室温硅橡胶消费量占比预计在50%以上，对硅烷交联剂下游市场需求影响相对较大。

羟胺盐主要作为关键原料用于生产广谱高效低毒农药和抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂和绿色环保型染料等。目前，国内的农药、医药、金属萃取、离子交换树脂和环保型染料等行业实现高质量发展，带动相关领域对公司羟胺盐产品市场需求的稳步增加。根据咨询机构QYResearch数据，预测2029年市场规模达到约21.60亿元。

锦华新材的羟胺水溶液产品主要应用于芯片及莱赛尔纤维等领域。

随着全球半导体产业的快速发展，清洗液作为半导体制造过程中不可或缺的一环，其市场需求持续增长，进而带动了清洗液市场的快速增长。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2026年，受AI相关需求的持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。

从中国市场来看，2025年中国半导体销售额首次跨越2000亿美元整数关口，达到2100亿美元以上。根据Omdia《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》报告数据，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元。

在莱赛尔纤维领域，公司羟胺水溶液产品主要作为莱赛尔纤维生产过程的稳定剂。根据Fortune Business Insights预测，全球莱赛尔纤维市场规模将由2025年的17.3亿美元增长到2034年的39.0亿美元，年均复合年增长率为9.45%。根据中国化学纤维工业协会预测，中国莱赛尔纤维产能将增加至2030年的95.22万吨，年均复合增长率为9.37%。（AD）