（来源：无锡新传媒）
转自：无锡新传媒
原标题：年均复合增长率达两位数，预计今年产业规模将达2000亿元左右
无锡高新区集成电路产业跑出“加速度”
8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会举行。记者从会上获悉，无锡高新区连续四年位列《中国集成电路园区综合实力TOP30》第二位。去年全区产业规模达1800亿元，年均复合增长率达两位数，占全省总量三分之一、全国九分之一，预计2026年将达2000亿元左右。无锡高新区已形成涵盖设计、制造、封测、装备、材料、配套服务六位一体的全链条产业“芯”高地。本次大会期间，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约。同步储备5个超10亿元重大项目，涵盖高端设备、核心材料、功率器件等关键领域。
“多年来，无锡高新区锚定集成电路核心赛道精准发力，强化规划引领、项目赋能、集群聚力，补齐产业链短板，做强产业基本盘，全力打造国内产业链条完备、产业配套完善、企业集聚度高的集成电路产业集聚区。”无锡高新区科工局相关负责人表示。
各环节发展齐头并进，产业优势持续放大。芯片设计领域集聚力芯微、芯朋微、诚恒微、扬贺扬等200余家优质企业，产品从传统电源管理芯片，拓展至边端侧AI芯片、存储芯片、高端光芯片等前沿领域，工艺覆盖7nm至0.5μm全梯度制程；晶圆制造环节汇聚SK海力士、华虹无锡、华润微等行业龙头，12条产线覆盖逻辑、模拟、功率、MEMS等多元工艺，撑起区域制造核心骨架；封测领域依托华进半导体建设全国唯一封测领域国家级创新中心，深耕2.5D/3D先进封装技术，集聚海太半导体、伟测半导体、华润安盛等龙头企业，综合技术实力稳居国内第一梯队。
装备材料零部件赛道加速补短板，国产化攻坚捷报频传。近日，位于太湖湾信息技术产业园的索奥控股继国产半导体设备整套真空阀门通过FAB验证后，又斩获单客户千万级项目订单，实现了高端零部件进口替代。“公司以真空阀门、半导体尾气处理设备两大业务为双翼，瞄准半导体关键零部件自主可控，为本土客户提供可靠、高效的国产解决方案。”近日，无锡索奥精密阀门有限公司运营总经理刘佳表示。新港集成电路装备零部件产业园同样表现不俗，园区集聚了26家海内外优质企业，精准攻坚远端等离子源、陶瓷零部件等“卡脖子”环节。
高能级平台挺起创新骨架。“中心深耕先进封装技术研发，累计申请专利1300余件，实现140项知识产权成果的转让或许可，验证及导入近百台套国产装备、材料11大类，为800余家企业提供超8000项技术服务，成为全国封测产业技术升级、国产设备验证的重要载体。”近日，由华进半导体牵头组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心相关负责人表示。本次大会上正式揭牌的江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹），面向AI算力供能需求，聚焦AI算力供能技术攻关，打造企业主导型产学研创新标杆，将进一步完善区域科创平台矩阵。
企业发力自主创新，不断实现从0到1的突破。在高端检测领域，日联科技AX9500、AX9600系列半导体检测装备，实现0.8μm超高精度缺陷识别，搭载自研微聚焦射线源有效降低设备成本，打破高端检测设备长期进口垄断。在AI芯片赛道，诚恒微自主研发CH37系列边端侧AI SoC芯片，实现64TOPS峰值算力、10ms超低时延，填补本地高端边端侧AI芯片研发空白。本次大会上，亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、众星微系列互连芯片2款新品发布，引起不少企业的浓厚兴趣。
（张安宇）