明阳电路拟募12亿加码算力赛道 持续研发创新斩获授权专利112项
长江商报消息 ●长江商报记者 张璐
深圳PCB厂商明阳电路（300739.SZ）加码算力赛道迎来资本助力。
8月12日，明阳电路发布公告，向不特定对象发行可转换公司债券申请正式收到深交所受理通知。本次公司预计募集资金总额不超过12亿元，资金重点投向AI高阶HDI算力电路板产能建设，本次发行保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。
受益下游需求回暖与产品结构升级，明阳电路业绩自2025年迎来强势反转。2026年一季度增长态势延续，其营收、归母净利润分别同比增长23.37%、21.73%。
长江商报记者注意到，目前，明阳电路自研AI服务器PCB、光模块电路板已进入小批量供货阶段，但现有高端产能难以承接持续增长的订单需求。若本次可转债顺利落地，将有效补齐公司高端算力PCB产能短板。
快速发展的背后，公司持续加码技术创新。截至2025年末，明阳电路研发人员占比17.37%，公司累计获授权专利112项。
拟募12亿扩充高端产能
根据可转债申报材料，明阳电路本次拟募集资金总额不超过12亿元，募集资金扣除发行费用后，9.90亿元投向“年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目”，剩余2.10亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
根据公告，以上项目实施主体为明阳电路全资子公司珠海明阳电路科技有限公司，项目建设期2年。建成之后，公司将新增年产10万平方米人工智能高阶HDI算力电路板产能，产品面向AI服务器、算力加速卡、数据中心通信硬件等领域。
据了解，高阶HDI板属于高密度互连印制电路板，是算力硬件不可或缺的核心元器件。随着全球AI算力建设持续推进，高端HDI产品需求持续释放。鉴于此，近年来，明阳电路前瞻性布局AI数据中心及AI服务器领域相关产品，积极推进用于配套上述下游领域的高阶HDI产品研发与产业化，目前相关产品已进入小批量供货阶段。
不过，明阳电路认为，面对日益扩大的市场需求，公司现有产能已难以满足客户规模化采购需求，亟须通过本次扩产项目加大投入，提高生产能力。
对此，公司表示，本次募投项目契合行业发展趋势，能够补齐高端算力PCB产能短板，抓住下游算力产业扩张机遇，优化产品结构，提升高附加值产品营收占比，巩固公司在小批量高端PCB赛道竞争优势。
值得关注的是，在推出本次可转债预案同期，明阳电路已经启动前次募集资金用途重新规划。
2026年6月，明阳电路公告变更部分募投项目，原“年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目”尚未投入使用的募集资金2.03亿元（含理财收益及利息），调整投入本次重点布局的人工智能高阶HDI算力产品项目。变更完成后，原新能源汽车PCB项目保留投入资金7381.01万元继续实施。
对于本次募投项目变更，公司解释，考虑市场环境变化以及长期战略布局，新能源汽车PCB赛道竞争持续加剧，为提升募集资金使用效率，顺应算力PCB增长风口，将存量资金转向前景更为明确的AI算力产品线。新旧资金同步汇聚同一项目，足以看出公司战略重心向人工智能硬件产业链倾斜。
创新驱动业绩向好
资料显示，明阳电路成立于2001年，2018年登陆深交所创业板，专注印制电路板（PCB）研发、生产与销售，定位小批量、多品种高端PCB市场。经过多年布局，公司搭建深圳研发中心、九江与珠海国内生产基地，同时拥有德国生产基地，在美国、欧洲设立销售平台，形成海内外协同经营格局。
财务数据显示，2024年行业处于下行周期，公司盈利能力承压，当年实现归母净利润1138万元，同比下滑88.91%。2025年下游需求回暖叠加内部经营优化，明阳电路业绩实现强势反转。2025年，公司实现营收18.60亿元，同比增长19.35%；归母净利润8294万元，同比大幅增长628.58%。
从2025年收入结构来看，公司主营业务印制电路板实现营收17.51亿元，占总营收的比重为94.11%，仍是业绩基本盘。市场划分方面，全年外销收入13.90亿元，占总营收的74.73%，海外市场依旧是核心收入来源。
进入2026年，增长态势延续。一季度，公司实现营收5.19亿元，同比增长23.37%；归母净利润1463万元，同比增长21.73%；扣非归母净利润1938万元，同比大涨47.51%。一季度公司毛利率达到23.76%，较上年同期稳步上行。
长江商报记者注意到，快速发展的背后，技术创新是公司战略转型重要支撑。近年来，明阳电路持续投入资源开展高阶HDI、高速互联、半导体测试板工艺攻关，持续扩充研发团队，搭建完整研发试验平台。目前，公司AI服务器PCB、光模块电路板实现小批量供货，多项新工艺、新产品通过头部客户认证。
财报显示，2024年和2025年，明阳电路研发费用分别为7633.84万元、8559.19万元。截至2025年末，明阳电路研发人员占比17.37%，公司累计获授权专利112项，其中发明专利43项，涵盖多层板精密制造、HDI板互联技术、高频高速信号传输等多个核心领域。
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