长鑫科技冲刺科创板IPO

【导语】近日，存储芯片龙头长鑫科技正式递交招股书拟冲刺科创板，募资295亿元巩固行业地位。作为全球DRAM产能第四大厂商，其近三年营收复合增长率达72%，已实现全世代产品迭代，多项产品性能跻身国际前列，专利数量居全球前列，募资将用于技术升级与产能优化，推动中国半导体产业升级。

近日，中国存储芯片领军企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技）正式向上海证券交易所递交招股书，拟登陆科创板，开启资本市场新征程。据了解，长鑫科技此次IPO募资295亿元，将进一步巩固其行业竞争力。

长鑫科技成立于2016年，采用IDM（垂直整合制造）业务模式，专注于动态随机存取存储器（DRAM）领域。根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技在DRAM厂商中位居全球第四。

财务数据方面，招股书披露，2025年1~9月公司营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元；2022年至2024年主营业务收入复合增长率达到72.04%，展现出强劲的增长势头。

产品布局上，长鑫科技构建了覆盖DDR、LPDDR两大主流系列的多元化产品矩阵，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全世代产品迭代，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等核心市场。其中，2019年推出的8Gb DDR4产品实现中国DRAM产业"从零到一(yī)"的(de)突(tū)破(pò)；LPDDR5X产(chǎn)品(pǐn)最(zuì)高(gāo)速(sù)率(lǜ)达(dá)10667Mbps，较(jiào)上(shàng)一(yī)代(dài)提(tí)升(shēng)66%；首(shǒu)款(kuǎn)国(guó)产(chǎn)DDR5产(chǎn)品(pǐn)速(sù)率(lǜ)达(dá)8000Mbps、单(dān)颗(kē)最(zuì)大(dà)容(róng)量(liàng)24Gb，同(tóng)步(bù)布(bù)局(jú)全场(chǎng)景(jǐng)七(qī)大(dà)模(mó)组(zǔ)，性(xìng)能(néng)跻(jī)身(shēn)国(guó)际(jì)领(lǐng)先(xiān)水(shuǐ)平(píng)。

研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)上(shàng)，2022年(nián)至(zhì)2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)，公(gōng)司(sī)累(lèi)计(jì)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)达(dá)188.67亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)累(lèi)计(jì)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)的(de)33.11%。截(jié)至(zhì)2025年(nián)6月(yuè)30日(rì)，公(gōng)司(sī)累(lèi)计(jì)拥(yōng)有(yǒu)5589项(xiàng)专(zhuān)利(lì)，其(qí)中(zhōng)境(jìng)内(nèi)专(zhuān)利(lì)3116项(xiàng)、境(jìng)外(wài)专(zhuān)利(lì)2473项(xiàng)，2023年(nián)国(guó)际(jì)专(zhuān)利(lì)申(shēn)请(qǐng)公(gōng)开(kāi)数(shù)量(liàng)全球(qiú)排(pái)名第(dì)22位(wèi)，2024年(nián)美(měi)国(guó)专(zhuān)利(lì)授(shòu)权(quán)排(pái)名全球(qiú)第(dì)42位(wèi)（中(zhōng)国(guó)企(qǐ)业(yè)中(zhōng)第(dì)四(sì)）。

此(cǐ)次(cì)募(mù)资(zī)将(jiāng)重(zhòng)点(diǎn)用(yòng)于(yú)DRAM业(yè)务(wu)的(de)技(jì)术(shù)升(shēng)级(jí)与(yǔ)产(chǎn)能(néng)优(yōu)化(huà)，助(zhù)力(lì)公(gōng)司(sī)在(zài)全球(qiú)DRAM市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)中(zhōng)进(jìn)一(yī)步(bù)扩(kuò)大(dà)优(yōu)势(shì)，推(tuī)动(dòng)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)高质量发展。